上芯/压焊工艺工程师
| 工作地点： | 开发区 | 招聘人数： | 2人 |
|---|---|---|---|
| 职务性质： | 全职 | 学历要求： | 本科及其以上 |
| 户籍要求： | 不限 | 年龄要求： | 20~40 |
| 提供住房： | 提供住房 | 月薪： | 面议 元/月（仅供参考） |
| 发布时间： | 2023-11-01 14:39:04 |
岗位描述
1、 熟悉上芯、压焊 ASM，KnS系列机型（上芯两种，压焊两种以上）；
2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等）；
3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法；
4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常，具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D、CIP报告的编写能力；
10、在上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）工序从事工艺工程工作3年以上；
11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；
2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等）；
3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法；
4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常，具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D、CIP报告的编写能力；
10、在上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）工序从事工艺工程工作3年以上；
11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；
您现在查看的是招聘快照，该招聘已于2022-02-03 11:19:01过期。
招聘联系
| 招聘负责人： | HR | 联系电话： | 【要求登录简历并完善后查看联系方式】 |
|---|---|---|---|
| QQ： | 联系时请说明在“上班啦浦江人才网”看到的招聘信息 | ||
| 微博地址： | 微信公众号： | ||
| 公司网址： | （企业已通过本站执照认证及公司现场核验） | ||
| 公司地址： | 浙江省浦江县百炼大道281号 | ||
国家法律规定，禁止用人单位在招聘面试过程中向求职者收取任何费用（抵押金、保证金等），请求职者提高警惕。
招聘职位
- 该企业暂无有效招聘信息
